表面组装工艺材料介绍―焊膏
第五章 表面组装工艺材料介绍――焊膏 焊膏是由合金粉末和糊状助焊剂载体均匀混合成的膏状焊料，是表面组装再流焊工艺必需的材料。 5.1焊膏的分类、组成 一．焊膏的分类 1．按合
2018-08-01]
SMT实用工艺基础-SMT实用工艺基础表面组装元器件
第四章 表面组装元器件(SMC／SMD)概述 表面组装元件／表面组装器件的英文是SurfaceMountedComponents／SurfaceMountedDevices，缩写为SMC／SMD(以下称SMC／SMD)。 表面组装元器件是指外形为矩形片式、
2018-07-27]
SMT实用工艺基础-波峰焊接工艺
第三章 波峰焊接工艺 波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱
2018-07-26]
SMT实用工艺基础-SMT工艺概述
第二章 SMT工艺概述 2.1 SMT工艺分类 一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。 1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在
2018-07-25]
