SMT实用工艺基础-表面组装检测工艺
表面组装检验(测)工艺 表面组装检验工艺内容包括组装前(来料)、工序和表面组装板检验。 14.1表面组装检验(测)工艺介绍 检验方法主要有目视检验、自动光学检测(A01)、 x光检测和超声
2018-08-10]
SMT实用工艺基础-BGA返修工艺
BGA返修工艺 13.1 BGA返修系统的原理 普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
2018-08-09]
SMT实用工艺基础-修板及返修工艺介绍
修板及返修工艺介绍 12.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的 1.由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接，还有一些不能清洗的件需要在完成清洗后进行
2018-08-08]
SMT实用工艺基础-SMT贴装机离线编程
SMT贴装机离线编程 离线编程是指利用离线编程软件和PCB的CAD设计文件在计算机上进行编制贴片程序的工作。离线编程可以节省在线编程时间，从而减少贴装机的停机时间，提高设备的利
2018-08-07]
