SMT实用工艺基础-BGA返修工艺
BGA返修工艺 13.1 BGA返修系统的原理 普通热风SMD返修系统的原理是：采用非常细的热气流聚集到表面组装器件(SMD)的引脚和焊盘上，使焊点融化或使焊膏回流，以完成拆卸或焊接功能。拆
2018-08-09]
国家集成电路创新中心正式揭牌
7月3日，国家 集成电路创新中心 正式在上海揭牌成立。中心由复旦大学、中芯国际和华虹集团三家单位共同发起，并将逐步吸收更多龙头企业和研究机构，构建开放平台，汇聚高端人才
SMT实用工艺基础-修板及返修工艺介绍
修板及返修工艺介绍 12.1后附(手工焊)、修板及返修工艺目的 1.由于设计或工艺要求有的元器件需要在完成再流焊或波峰焊后进行手工焊接，还有一些不能清洗的件需要在完成清洗后进行
2018-08-08]
世强推出全新高集成度微电机驱动方案
近日，工信部提出，加大新能源汽车推广力度，争取 2020 年实现产销量达到 200 万辆左右的目标。与此同时，近年来中国新能源汽车的销量一直保持高速发展，据中国汽车工业协会统计
