投资50亿 闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造
12月12日，闻泰科技5G智能终端及半导体研发和制造项目举行签约仪式。 据无锡高新科技报道，闻泰将在无锡高新区启动5G智能终端半导体研发和智能制造基地等项目，打造闻泰未来总部
2018-12-21]
几种特殊元器件的装焊工艺
一、城保形无引脚器件装焊工艺要求 城堡形无引脚器件的焊接端像城堡的门一样，因此业界内将这种方形的无引脚芯片载体器件称为城堡形无引脚器件，也可把它称为LCC器件。LCC器件的
2018-12-19]
【3D堆叠技术】刷屏的3D芯片堆叠技术，到底是什
日前，武汉新芯对外宣布称，基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。该消息一出就有业内人士表示，随着这一技术的突破，武汉新芯3D芯片堆叠技术居于国际先进、国
2018-12-18]
2019~2020半导体设备市场先蹲后跳，今年大陆排名
国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast)，内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元，较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长
