【3D堆叠技术】刷屏的3D芯片堆叠技术,到底是什
日前,武汉新芯对外宣布称,基于其三维集成技术平台的三片晶圆堆叠技术研发成功。该消息一出就有业内人士表示,随着这一技术的突破,武汉新芯3D芯片堆叠技术居于国际先进、国
2018-12-18]
2019~2020半导体设备市场先蹲后跳,今年大陆排名
国际半导体产业协会(SEMI)发表年终整体设备预测报告(Year-End Total Equipment Forecast),内容指出2018年全球半导体制造新设备销售金额为621亿美元,较2017年所创下的566亿美元历史新高再成长
博维客户二期订单十四台贴片机壮观装箱现场
2018-11-17]
先进的芯片封装设计
芯片(die)堆叠正在引起更多关注,但设计流程还没有完全准备好支持它。先进的封装技术被视为摩尔定律缩放的替代品,或者是一种增强它的方法。但是,为证明这些设备能够以足够
2018-12-04]