PCB化学品价格上涨，龙头企业优先受益
PCB 主要基材为覆铜板，即CCL，覆铜板是由玻纤、铜箔和树脂等组成。PCB 工艺流程相对复杂，首先需要制作内层线路板，主要包括开料、涂布、曝光、显影、蚀刻及退膜。内层板完成后
2018-07-27]
SMT实用工艺基础-波峰焊接工艺
第三章 波峰焊接工艺 波峰焊接（波峰焊）主要用于传统通孔插装印制电路板电装工艺，以及表面组装与通孔插装元器件的混装工艺。适用于波峰焊工艺的表面组装元器件有矩形和圆柱
2018-07-26]
助力工业机器人发展，2018华南工业智造展览会即
川崎进驻！2018 华南工业智造展览会 阵容强大， 助力 工业机器人 攻坚高端领域 「2018华南工业智造展览会」将于2018年12月5-7日(星期三至星期五) 在深圳会展中心隆重举办。业内知名企
SMT实用工艺基础-SMT工艺概述
第二章 SMT工艺概述 2.1 SMT工艺分类 一、按焊接方式，可分为再流焊和波峰焊两种类型。 1、再流焊工艺――先将微量的锡铅（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盘上，再将片式元器件贴放在
2018-07-25]
