SMT加工厂 PE工程师须知
1.锡膏的特性？ 2锡膏元件的焊接过程？ 3.如何优化工艺参数？如Profile曲线的优化？ 4.锡膏、工艺参数、机器设备对印刷锡膏的影响？怎么去改善？ 5.Profile DOE的制作？ 贴片机的CPK的制
2021-02-04]
SMT贴片机抛料的主要原因分析
所谓抛料就是指SMT贴片机在生产过种中，吸到料之后不贴，而是将料拋到拋料盒里或其他地方，或者是没有吸到料而执行以上的一个抛料动作。抛料造成材料的损耗，延长了生产时间，
2021-01-23]
影响锡膏印刷质量有什么原因？？
表面贴装技术（SMT）主要包括：锡膏印刷、精确贴片、回流焊接。 其中锡膏印刷质量对表面贴装产品的质量影响很大，据业内评测分析约有60%的返修电路板是因锡膏印刷不良引起的。
2021-01-19]
Cortex-M3
首先，在学习Cortex-M3时，我们必须要知道必要的缩略语。整理如下：AMBA:先进单片机总线架构 ADK:AMBA设计套件 AHB：先进高性能总线 AHB-AP：AHB访问端口 APB：先进外设总线 ARM ARM：ARM架构参
2021-01-06]
