焊接贴片电容的过程中需要注意的事项
MLCC（片状多层陶瓷电容）现在已经成为了电子电路最常用的元件之一。MLCC表面看来，非常简单，可是，很多情况下，设计工程师或生产、工艺人员对MLCC的认识却有不足的地方。有些公
2018-10-25]
基于FPC的PCBA电子生产流程全解
FPC又称柔性电路板，FPC的PCBA组装焊接流程与硬性电路板的组装有很大的不同，因为FPC板子的硬度不够，较柔软，如果不使用专用载板，就无法完成固定和传输，也就无法完成印刷、贴片
2018-10-24]
工程师必备SMT现场缺陷解决指南
工艺指导 1. 锡膏印刷 锡膏印刷工位主要有以下缺陷： 锡膏不足，锡膏过多，锡膏桥接，锡膏粘刮刀 锡膏不足 机器/工艺方面 可能原因 改进措施 1．模板太薄 增加模板厚度 模板厚度应
2018-10-22]
PCB拼板与SMT该如何选择
当前随着人工成本、加工成本的不断上涨，智能机器设备的不断升级，PCBASMT过程越来越注重质量、效率，而电路板拼板方式是否合理对SMT质量和效率至关重要。同时拼板方式又影响着
2018-10-19]
