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SMT工艺流程介绍

n名词解释(SMT/DIP)
nPCA流程介绍(SMT/DIP) 
n制程Troubleshooting流程简介
nPCAFA流程介绍
nSMT常见不良Troubleshooting介绍
nDIP常见不良Troubleshooting介绍
 
一、名词解释
 
1、什么叫SMT?
 
什么叫SMT相信大家已经不陌生，因此此处只简单介绍
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    SMT是将适合于贴装的电子元器件,通过印刷,贴片,焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术。
 
2、什么叫DIP?
 
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   DIP是将双列直插式封装的电子元器件通过人或者设备装入PCB板上的零件孔内,再经过喷Flux及经过波焊焊接等工艺制程安装到PCB板上的技术.
 
二、PCBA流程介绍
 
1、服务器产品SMT生产流程如下图所示：
2-1(1).jpg
 
2、服务器产品DIP生产流程如下图所示
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三、制程不良确认流程介绍
 
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四、PCBA失效分析流程介绍
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五、SMT常见不良原因与对策
 
1、SMT极性反不良分析与对策如下图表
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2、SMT零件缺件不良分析与对策如下图表
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3、SMT零件错件分析与处理如下图表
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4、SMT异物介入分析与处理如下图表
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5、SMT连锡短路不良分析与处理如下图表
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6、金手指沾锡或者污染不良分析与处理如下图表
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7、SMT零件偏移不良分析与处理如下图表
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8、SMT零件立碑不良分析与处理如下图表
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9、SMT零件翘脚不良分析与处理如下图表
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10、SMT零件损件不良分析与处理如下图表
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11、SMT零件空焊(Open)不良分析与处理如下图表
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12、SMT零件冷焊不良分析与处理如下图表
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六、DIP常见不良问题
 
1、DIP 吹孔不良分析与处理如下图表
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2、DIP空焊不良分析与处理如下图表
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3、DIP锡球不良分析与处理如下图表
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4、DIP沾锡不良分析与处理如下图表
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5、DIP锡尖不良分析与处理如下图表
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6、DIP高翘（浮高）不良分析与处理如下图表
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7、DIP溢锡不良分析与处理如下图表
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8、DIP连锡短路不良分析与处理如下图表
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9、DIP锡不足（hole fill不足）不良分析与处理如下图表
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